Pasta para solda 110g

Ideal para soldagem e dessoldagem de componentes eletrônicos (Reballing, BGA), tubulações e terminais.

Limpa e ativa a soldagem removendo óxidos de cobre.

Resíduos podem ser facilmente removidos com álcool isopropílico

Não indicada para conexões eletro‑eletrônicas sensíveis (alto risco de corrosão)